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创唯星生产实习报告

2013-06-13 生产实习报告  

在创唯星为期两周的实习圆满的结束了,我做了自我总结以后,感触良多。记载下来,以表对创唯星倾力帮助我们的师傅们及老师的感谢。 

我们于8月1日有幸来到创唯星公司进行实习,得到了人事部胡经理热情的接待,并在当天下午给我们做了一个令我们受益匪浅的讲座。他所说的为人法则是课堂里学不到的,可以说,他给我们确定了一个人生的座右铭:思维方式决定思想高度,思想高度决定行动付出,行动付出决定成败结果,成败结果体现人生价值,人生价值勾勒出人生轨迹。

而后的几天里,我们学习了金丝球焊机的原理和操作精要,并且实际操作焊接了金丝。几位公司里的师傅不知辛苦的手把手教我们操作,最终我们都能熟练操作与调试。在这几天里,我了解到了许多机械结构与控制电路实际应用。例如,于机箱后侧的超声电路板产生超声脉冲,传到换能器,经过压电效应后,将电能转换为机械能,由变幅杆放大振动作用,从而带动瓷咀进行焊接。这个原理很合适的把控制和机械设计完美的结合在一起,这正是我们所要达到的实习效果。而师傅为了能让我们每个人都彻底了解熟悉这台机器,让我们每个人在大家面前做一个对金丝球焊机的演说。我们精心准备许久,并且都得到了师傅的好评,而后师傅还提出了问题,常见的一些故障分析,把课本知识与实际应用结合在了一起。

在金丝球焊机的实习结束后,公司的总经理庞总也为我们上了生动的一课。他给我们讲述了RIBBON----铝带键合技术的原理。并让我们在这之后实际操作。而这点也是我在这里实习最大的收获。创唯星是第一家将RIBBON技术引入国内的公司,其先进的理念不言而喻。

RIBBON 是新材料、新工艺、新设备的技术结晶,是非常成熟的技术,已经多年用于汽车电子等高可靠性领域。RIBBON替代金丝、铜丝、铝丝键合,并可用于工业领域:大电流、高频率的 IGBT、FRED模块产品。RIBBON有如下特性:优良的导电性能, 极小的接触电阻, 很高的热疲劳能力,很强的电流冲击能力,较低的寄生电感,很好的抗振动能力。

首先在电阻方面RIBBON与相同长度的铝丝比较,横截面积:铝带是铝丝的 7 倍;电阻值:铝带是铝丝的1 / 7。再者,与芯片接触面积方面,12mil铝丝与80x10mil铝带比较,一个键合点的面积:铝带是铝丝的 14 倍以上。而且,铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝。80x10mils的铝带可以替代7.1根12mils铝丝的通流能力。这些实例,完全证明了RIBBON的优良性,以及创维新引进此项技术的高瞻远瞩。

庞总透彻地剖析了RIBBON以后,他将主题引向我们的为人方面。他提出了儒学的思想,如此精髓的文化,却被世人所遗弃,实属可惜。庞总重提儒学,令我们茅塞顿开。我深切的感受到,处事立身,言行表里,应如孔夫子。

庞总还介绍了国内国外的半导体封装技术:铝带焊线机生产三极管框架,国内速度要比国外慢10%-15%。创维新的LED固晶机,每个单位固晶时间为270-280MS,而国外最快可到达180MS,而且软件也较国内稳定。其中最先进的OE公司,利用两轴并行测拉力,一个头的28万RMB一台,每小时13000固晶,一秒22条线(esec)。着实令我们感受到了国内外半导体行业的巨大差距,而我们这一代人所肩负的重任。

创唯星的庞总和胡总的两次演讲,为我们留下的,不仅是深刻的印象,更是为我们点起了一盏灯,一盏指引我们将来道路的灯。而灯,也是创唯星的一个重要产业:LED灯的封装。

LED灯具有环保节能的功效,它将主导未来灯具行业的趋势。虽然目前成本和卖价较高,但已有很多公共场合采用了LED灯作为路灯,吊灯等。而其封装技术如下:1.芯片正装式封装:LED 芯片正装式封装是将芯片的电极触点朝上,通过引线键合方式实现器件的电气互连,光线由芯片的正面出射,芯片底部通过导热树脂粘结在小尺寸的反光碗中或载片台上,最后用环氧树脂塑封而成。由于小型LED芯片散失的热量不大,引脚数较少,而引线键合工艺很成熟且成本低廉,因此到目前为止,小功率LED 主要以引线键合的正装式封装为主。